作者	吴兆华
出版社
出版时间	2003-09-01

特色：

本书介绍电子电路表面组装技术（SMT）的基础知识，内容包括：SMT及其发展、SMT及SMT生产系统的基本组成，表面组装元器件，表面组装印制板，表面组装焊接技术，表面组装涂敷与贴装技术，表面组装材料，表面组装工艺与组装质量检测，SMT生产系统控制与管理等。全书共8章，每章均附有思考题，便于自学和复习思考。