数字集成电路分析与设计:深亚微米工艺(第三版)

作者(美)霍奇斯
出版社
出版时间2005-09-01

特色:

本书以半导体器件物理为基础,由浅入深逐步阐述了深亚微米工艺中数字集成电路的设计技术。内容包括器件模型和公式、基本门电路、静态与动态电路、存储器设计、互连线产生的效应和芯片中电源网格与时钟的分布等。本书的讨论主要基于0.18 μm和0.13 μm CMOS工艺进行的,突出了深亚微米工艺中互连线带来的新问题及其对设计的影响。此外,书中还强调了SPICE模拟工具在电路设计中的应用。 本书反映了深亚微米数字集成电路的设计技术发展,内容丰富全面,是一本优秀的教材。既可作为高等院校微电子、计算机、电子工程等专业本科生和研究生的教材和参考书,也可供从事相关领域工作的技术人员参考。

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