作者：王善林, 陈玉华主编
出版社： 冶金工业出版社
CIP号：2020003540
书号：978-7-5024-8220-6
出版地：北京
出版时间：2019.12
定价：￥32.0
本教材主要包括电子封装原理、电子封装工艺、电子封装结构设计、电子封装可靠性、微电子连接技术，以及微电子工艺等六个方面试验；包括了从集成电路制造到微电子器件封装过程的大部分实验，为电子封装技术专业学生实践能力培养提供参考教材。