作者：宁成云著
出版社： 华南理工大学出版社
CIP号：2020002993
书号：978-7-5623-6190-9
出版地：广州
出版时间：2019.12
定价：￥88.0
本著作从生物电的角度仿生研究生物材料，研究了电活性生物材料的成分、结构和亲（疏）水性等等表面化学、物理特性，揭示了材料表界面电信号介导蛋白与成骨细胞选择性粘附/脱附的作用机制并构建模型，研发了具有原创性的电活性功能涂层并用于钛基金属等骨修复材料。