作者：詹跃明著
出版社： 重庆大学出版社
CIP号：2018221374
书号：978-7-5689-1380-5
出版地：重庆
出版时间：2018.9
定价：￥68
本书比较全面地介绍了当前表面组装技术(SMT)生产线及 主要设备、建线工程、设备选型、基板、元器件、工艺材料等基础知识和 表面组装印制电路板可制造性设计(DFM)等内容。全书分为6章，分别是第1章绪论、第2章SMT生产材料准备、第3章SMT涂敷工艺技术、第4章MT贴装工艺技术、第5章MT检测工艺技术、第6章MT清洗工艺技术。适合高职学生使用。