作者：李厚杰等主编
出版社： 人民邮电出版社
CIP号：2018218512
书号：978-7-115-49434-4
出版地：北京
出版时间：2018.1
定价：￥69
本教材通过移动物联网Android应用的项目化实战学习，熟悉Android基础知识的综合性运用，熟悉项目架构设计与框架搭建，理解MVP架构模式与封装思想，掌握一些流行的Android开源库的使用，熟悉适配与国际化的解决方案，了解如何将App打包签名并发布到应用市场。