《第三代半导体材料与器件进展》

作者：郑有炓等编著

出版社： 南京大学出版社

CIP号：2015277878

书号：978-7-305-16217-6

出版地：南京

出版时间：2015.12

定价：￥100.0

半导体材料与器件是电子信息社会发展的基石，是推进新能源革命的重要专业技术。本书介绍了继硅和砷化镓基半导体之后的第三代半导体技术和研究新进展，有Ⅲ族氮化物、碳化硅、氧化锌、二硫化钼等第三代半导体材料等。