智能手机软硬件维修从入门到精通

《智能手机软硬件维修从入门到精通》

作者:

出版社: 机械工业出版社

CIP号:2015199993

书号:978-7-111-51108-3

出版地:北京

出版时间:2015.8

定价:¥69.0


简介

本书共分为4篇,包括:智能手机维修基本技能、智能手机八大电路、智能手机系统软件故障处理、智能手机硬件故障处理。本书以图解的形式讲解,通俗易懂,维修案例丰富,不仅可作为维修从业人员、手机维修新手掌握手机维修基础和技能提升的学习用书,也可用作大中专职业院校通信专业或智能手机维修专业的教学用书、手机维修短期班培训用书,以及企业岗位培训用书等。

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