作者：
出版社： 北京航空航天大学出版社
CIP号：2017268971
书号：978-7-5124-2585-9
出版地：北京
出版时间：2017.11
定价：￥45
本书从应用的角度，通过几十个贯穿全书的有趣实践案例为读者提供了轻松的阅读氛围，众多MSP内部模块的讲解与应用融入了一个个的实验中。全书共5章,内容包括: 单片机的初步认识、MSP软硬件开发环境、MSP以及片内基础外设、综合应用实践、基于MSP的系统设计应用实践。本书可作为嵌入式系统初学者、高等院校电类专业学生的参考书，也可作为电子设计人员的参考书。