作者：贾忠中著
出版社： 电子工业出版社
CIP号：2015043854
书号：978-7-121-25638-7
出版地：北京
出版时间：2015.4
定价：￥69.0
全书共8章，主要包括：概述；可制造性设计基础；印制电路板的可制造性设计；印制电路板组件的可制造性设计；手机板的可制造性设计；通讯板的可制造性设计；印制电路板组件的可靠性设计；可制造性设计与焊接直通率等内容。本书适用于电子制造方面的工程技术人员，如EDA设计工程师、电路板制造工程师、电路组装工程师等。