电子产品装配及工艺

《电子产品装配及工艺》

作者:胡峥主编

出版社: 高等教育出版社

CIP号:2019274869

书号:978-7-04-043578-8

出版地:北京

出版时间:2019.11

定价:¥26.3


简介

本书是“十二五”职业教育国家规划教材《电子产品装配与调试》的第2版,依据教育部《中等职业学校电子技术应用专业教学标准》,并参照相关国家职业标准和职业技能鉴定规范编写。本书采用”理实一体化的教学模式编写,通过DSP立体声贴片收音机的装配与调试、小型无人机的装配与调试、数字钟的装配与调试、电子万年历的装配与调试、蓝牙控制智能小车的装配与调试、两轮电动平衡小车的装配与调试、平板电视的流水线装配与调试7个项目介绍电子产品装配与调试的基本知识和技能,并介绍了电子产品的现代化制造技术、加工流程、加工工艺及生产标准,体现新知识、新技术、新工艺和新方法。

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