作者：陈蓓等编著
出版社： 科学出版社
CIP号：2018218603
书号：978-7-03-058917-0
出版地：北京
出版时间：2018.9
定价：￥68
本书是“PCB先进制造技术”丛书之一。为了梳理失效分析的方法，从而快速准确地进行失效分析，本书针对印制电路板（PCB）常见的几类失效问题——分层起泡、可焊性不良、键合不良、导通不良和绝缘不良，分别从常用失效分析技术、失效机理和案例分析、失效分析流程和思路、各类失效分析判定标准和资料库进行归纳总结，同时还分享几个案例，为广大PCB从业人员提供了PCB板级的失效分析技术、思路、案例和解决方案。