作者：潘江桥等编著
出版社： 中国宇航出版社
CIP号：2015322391
书号：978-7-5159-1078-9
出版地：北京
出版时间：2015.12
定价：￥168.0
本书是一部系统研究航天电子互联技术的著作，介绍了航天电子互联技术的内涵、发展现状、主要技术及取得的成果，体现了航天特色，并且紧密跟踪电子互联技术的发展趋势，将微观封装与宏观电装有机地结合在一起。适于从事相关技术领域的工程技术人员和管理人员，同时也可作为高等院校相关专业的参考教材。